氮气的性质：

表面张力，-210℃时 12.2×10-3 N/m，12.2dyn/cm

气体密度，101.325 kPa(atm)和70F(21.1℃)时 1.160kg/m3，0.0724 lb/ft3

气体相对密度，101.325 kPa(1atm)和70F时(空气=1) 0.967

汽化热，沸点下 202.76kJ/kg，87.19 BTU/1b

熔化热，熔点下 25.7kJ/kg，11.05 BTU/1b

气体定压比热容cp，25℃时 1.038kJ/（kg· k），0.248 BTU/（1b·R）

气体定容比热容cv，25℃时 0.741kJ/（kg· k），0.177 BTU/（1b·R）

气体比热容比，cp/cv 1.401

液体比热容，-183℃时 2.13kJ/（kg·k)，0.509 BTU/(1b·R)

高纯氮气的注意事项

高纯氮常在外延、光刻、清洗和蒸发等工序中，作为置换、干燥、贮存和输送用气体。显像管制造中要求氮气纯度为99.99%以上。而在航天技术中，也需要高纯氮做置换气体。

1、消防措施

***特性：若遇高热，容器内压增大，有开裂和燃爆的***。

***燃烧产物：氮气。

灭火方法：本品不燃。尽可能将容器从火场移至空旷处。喷水保持火场容器冷掉，直至灭火结束用雾状水保持火场中容器冷掉。可用雾状水喷淋加速液氮蒸发，但不可使用水枪射至液氮。

2、泄漏应急处理

应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格控制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。漏气容器要妥善处理，检验后再用。

氮气用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。

电子工业半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，***回收等。大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。