本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是***认定的集成电路设计企业。在公司发展历程中积累了丰富的产品设计经验，并形成了完善的生产协作体系，也打下了良好的生产管理基础。此外，给空调、热水器等家用电器配备无线控制功能正在成为大势所趋。

中国成“智造”基地 IC产业变革应对

2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。

村田：找准投入市场时机点

“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”

在供电输出条件下保持率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。

他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。

ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性***的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。即当用户的系统不需要***1大处理能力时，处理器就会进入电源消耗较少的低功耗模式。

VICOR以前产品的市场***主要锁定在市场，不过市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。

VICOR调整市场***，“在坚守市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。

当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、/航空。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。其次，推动定制化服务，满足客户的多样化需求，产品会在欧美和中国同时推出。

本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是***认定的集成电路设计企业。

LDO线性芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。

LDO线性芯片如：HE63XX,HE62XX,LM2596，L78系列等。