这些年来公司已与客户合作开发成功几十种专用集成电路。涉及CMOS、BiMOS、双极型多种工艺类型。应用面广泛：通讯方面有程控交换机专用控制电路；一是在IC产业方面，针对20nm材料发力，20nm材料纯净度非常关键，这也将是电子设备的决战点。家电类方面有彩电遥控器电路，显示器行扫描电路，显示器帧扫描电路，四路触摸开关电路，调频调幅收音机电路，电子防盗门锁电路；工业自动化控制方面有时间继电器电路；文教用品类方面有电脑学习机专用电路，语音复读机专用电路；公用事业类方面有磁卡机预付费专用电路，汽车智能型雨刮器专用电路，还有高度测量专用电路......

闪存市场有两个发展方向：一个是容量越来越高，因为系统的功能越来越多，功能多软件就多，软件多则需要容量多，所以需要65nm、45nm、32nm技术。另一个是功能要好，读取速度需要很快。

此外，闪存有两种做法，一种做法是Floating-Gate，一种是电荷捕获技术。早在1998年，Spansion就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟蹊径进行技术升级。LDO线性芯片如：HE63XX,HE62XX,LM2596，L78系列等。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了7个代际。

近期，Spansion还推出了业界采用45nm技术的8GbNOR闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续业界且保持高的密度和性能。今后，Spansion将推出更多45nmNOR闪存产品。

在供电输出条件下保持率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。

他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。

ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性***的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。另一个优点是在散热上。场效应管的选型及应用概览场效应管广泛使用在模拟电路与数字电路中，和我们的生活密不可分。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。

VICOR以前产品的市场***主要锁定在市场，不过市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。

VICOR调整市场***，“在坚守市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。

当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、/航空。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。为了要更顺畅地服务客户，今年永光开始从以“工厂计划生产”为主导的模式转化为以“客户端”为主导，希望更加贴近客户，从而更了解客户的需求。