采样电阻一般根据具体线路板的要求,分为插件电阻、贴片电阻。采样电阻,阻值低,精密度高,一般在阻值精密度在±1%以内,更高要求的用途时会采用0.01%精度的电阻。国内工厂生产的大部分都是以康铜、锰铜为材质的插件电阻,合金电阻,但是,广大的用户更需要的是贴片的高精密电阻来实现取样功能,这是为了满足产品小型化产品生产的自动化的要求。能够生产在低温度系数,光颉合金电阻,高精密度,超低阻值上做到满足用户要求电阻的厂商并不多见。
简而言之因为采样电阻具备低阻抗值(可低至0.25m-50mohm)、精密容差(标准±5%,±1%,合金电阻,也可提供±0.5%)、耐高温使用环境(可达到 275℃)、耐高电流使用、高功率密度、多种外观尺寸、低温度系数(可低至15ppm/℃以下)、等各种性能决定了它测试的作用,我们通常使用一个阻值较小的采样电阻,串联在电路中用于把电流转换为电压信号进行测量。
贴片合金电阻购买须知生产厂家:台湾光颉科技股份有限公司
***代理商:上海提隆电子有限公司
电阻封装形式:***D(贴片封装)
封装尺寸:包括0603,0805,1206,1210,2512三个常规封装尺寸。
电阻额定功率:1W~3W,贴片合金电阻,较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。
温漂(TCR):±50ppm/℃
可选贴片电阻精度:1%,2%,3%,5%
包装数量:1206和1210封装 5k/盘;2512封装 4k/盘
***薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
***被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流;现今电子产品快速升级,应用领域更是千变万化,产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的***厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。
提供高精密电阻及高频电感
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势,开发出特性极其稳定且独特的精密型电阻, 超低阻值电阻,超低温飘, 拥有宽广的阻值范围、精密的制程,成为***少数电阻精度可达0.01%、 TCR 2ppm/℃的制造商。 在高频化的趋势上,我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感元件,亦是***少数同时拥有此三种制程的制造商,也为了提供更多样不同应用选择,开发了各类功率电感产品, 电感精度可达0.5%,SRF可达13GHz以上, 朝着高频段、 精密、小型化、大电流不断进步。
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