LED显示屏的性能特点

（1）高强度发光，阳光折射下，可将屏幕表面内容高清呈现在可视范围内。

（2）灰度控制级别高。可利用1024～4096级灰度控制清晰逼真的显示出16.7M以上的颜色，保证画面很强立体感。

（3）驱动功率大，扫描方式以静态锁存为主，保障高强度亮光。

（4）为保证播放效果的很佳性，在不同的背景环境下可通自动调节功能合理控制光亮。

衰减特性

红、绿、蓝LED都具有随着工作时间的增加而减弱亮度的特性。LED芯片的优点和缺点、辅助材料的好坏以及封装过程级别的程度决定了LED的减退速度。一般情况下，在1000小时、20ma室温点灯测试后，红色指示灯的减退低于10%，蓝色、绿色指示灯的减退低于15%。红色、绿色、蓝色衰减一致性对全彩LED电子屏未来的白色平衡有很大影响，可能影响显示器的显示保真度。

LED设备大约占LED电子屏成本的40%到70%，LED电子屏成本的急剧降低是由于LED设备成本的降低。LED封装质量的好坏对LED电子屏的质量有很大影响。封装可靠性的核心是芯片材料选择、封装材料选择和过程控制。随着LED电子屏逐渐进入高等市场，对LED电子屏设备的质量要求也越来越高。

LED显示设备封装中使用的主要材料组件包括支架、芯片、固体粘合剂、键合线和封装粘合剂。表面装载设备(***D)表示主要具有PCB板结构的芯片LED(LED)和PLCC结构的顶部LED(TOP LED)的表面安装软件包结构LED。

(2) 铜线。铜线代替金线，便宜、散热效果好，在焊接过程中金属间化合物的生长速度慢等优点。缺点是铜的氧化、硬度和变形强度高。特别是在铜粘接球工艺的加热环境下，铜表面容易氧化，结果氧化膜降低了铜线的粘接性能，对实际生产工艺的工艺控制提出了更高的要求。

(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化，钯电镀铜线材逐渐受到包装行业的关注。钯电镀铜丝具有机械强度、适当硬度、钎焊配置好的优点，适用于高密度、多针集成电路封装。