Cu-DHP磷铜

Cu-DHP是以元素磷精炼并残留微量磷的铜。由于磷强烈地降低铜的导电性，因此磷脱氧铜的通常做为结构材料使用，若作为导体，则应选用低残留磷的脱氧铜。一般条件下无氢脆性，可以在还原性气氛条件下加工和使用，但不宜在高温氧化条件下加工和使用。主要以管材应用，也可以板、带或棒、线供应。用作气体输送管、排水管、冷凝管、管、冷凝器、蒸发器、热交换器、火车箱零件.
Cu-DHP化学成份：
铜+银 Cu+Ag：≥99.85
锡 Sn ：≤0.01
铅 Pb：≤0.005
磷 P：0.013～0.050
镍 Ni：≤0.01
铁 Fe：≤0.05（0.005）
锑 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
 As ：≤0.005
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.01
注：≤0.15(杂质)
Cu-DHP力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：215～275
伸长率 δ10 (%)：≥25
硬度 ：55～100HV
注 ：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
状态：磷脱氧铜带材(1/4硬,≥0.3mm)
Cu-DHP的热加工及热处理规范为：
退火温度：400-650摄氏度。
热加工温度：800-900摄氏度
Cu-DHP化学性能：
耐氧化性能：高温耐氧化性能较差