***T生产中的浪费

浪费，是指不增加价值的活动，或尽管是增加价值，但所用的资源超过了“绝1对更少”的界限。在***T生产过程中，只有实体上改变了物料的活动才能在生产过程中才增加价值。如焊接，组装等都增加价值，清点，承接***t贴片加工，搬运，检验等都不增加价值。对那些不增加价值，但增加了成本的活动都是浪费。生产企业一般我们认为，利润=价格-成本，目前***T生产价格基本固定，而成本是可以控制的，小批量***t贴片加工，企业要提高利润只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生产中的浪费。

解析 ***T贴片首件表面组装板焊接与检测

***T加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。

一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成***T贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接质量

(1)检验方法

首块表面组装板的***T贴片焊接质量一般采用目视检验，昆山贴片加工，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

①检验焊接是否充分，***T贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

④检查锡球和残留物的多少。

⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

①还要检查PCB表面颇色变化情况，***t贴片加工费用，***T贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前***T贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行

三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数

①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。

***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

***T工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。

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