从成本构进三大方面来降低成本
1.质量成本方面：包括返修和维修所花费的成本，质量成本主要是由预防成本、鉴定成本、内部缺陷成本和外部缺陷成本四种所构成。
统计资料证明，如以预防为主，加强质量管理，可使质量事故明显下降，虽然预防成本可能增加3%到5%，但总质量成本可能下降30%。在一般情况下，随着鉴定成本和预防成本的增加，产品的质量水平随之提高，产品的缺陷大大减少，因而总质量成本就会下降。在***T生产中做好预防，加强过程控制，减少故障缺陷成本，减少返修和维修机率，而使总质量成本下降。
2.人工成本方面：去除一些不增加价值的人员，包括间接人员， 多余的管理人员和***T辅助人员，任用有能力的工程师，技术多能手。按IE的方法，对现有生产人员，生产工序，现场布局存在的不合理，不经济，不均衡等进行“取消，合并，重排，简化”。员工上班采用轮班制，因为加班费高于正常上班的工资，还有***，交通费等等，轮班工资不是按加班来算。
在生产过程中，贴片厂家，人员是比较不稳定的因素，人的心态，责任心，也是影响生产成本的一个因素。我们有些***T工程师的朋友私1下交流，其实他们能灵活的控制生产中PCB板，元器件的报废数，老板给的那么点奖金，其实只给少报废几块板子就回来了。如果能给予更多的激励，将会提高员工的责任心，大大的减少生产报废率。所以做好人员的激励也是降低成本的一个方法。
5.作业方法方面：做好生产计划，制定标准工时，标准作业及主要工序都要有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件受控，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。工艺文件资料要做到：字体工整，填写和更改规范、完整、准确、及时。工艺流程要有科学合理，可操作性要强。消除了盲目作业，不按工艺规程作业，从而减少质量问题，降低生产成本。
评价PCBA清洗效果的要点有哪些？
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，******t贴片厂家，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。
决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，bga贴片厂，一般常用的评价试验方法如下：
①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无***或***的种类。
②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。
③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，合肥贴片厂，可参考日本工业标准JISC5012。
④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。
解析 ***T贴片首件表面组装板焊接与检测
***T加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、
保温区、回流区和冷却区，完成***T贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的***T贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分，***T贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况，***T贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前***T贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。
版权所有©2025 产品网
