从成本构进三大方面来降低成本

1.质量成本方面：包括返修和维修所花费的成本，质量成本主要是由预防成本、鉴定成本、内部缺陷成本和外部缺陷成本四种所构成。

统计资料证明，如以预防为主，加强质量管理，可使质量事故明显下降，虽然预防成本可能增加3%到5%，但总质量成本可能下降30%。在一般情况下，随着鉴定成本和预防成本的增加，产品的质量水平随之提高，产品的缺陷大大减少，因而总质量成本就会下降。在***T生产中做好预防，加强过程控制，减少故障缺陷成本，减少返修和维修机率，而使总质量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加价值的人员，包括间接人员， 多余的管理人员和***T辅助人员，任用有能力的工程师，技术多能手。按IE的方法，对现有生产人员，生产工序，现场布局存在的不合理，不经济，不均衡等进行“取消，合并，重排，简化”。员工上班采用轮班制，电路板贴片加工，因为加班费高于正常上班的工资，还有***，交通费等等，轮班工资不是按加班来算。

在生产过程中，人员是比较不稳定的因素，人的心态，责任心，pcba贴片加工厂，也是影响生产成本的一个因素。我们有些***T工程师的朋友私1下交流，其实他们能灵活的控制生产中PCB板，元器件的报废数，***t贴片加工，老板给的那么点奖金，其实只给少报废几块板子就回来了。如果能给予更多的激励，将会提高员工的责任心，大大的减少生产报废率。所以做好人员的激励也是降低成本的一个方法。

5.作业方法方面：做好生产计划，制定标准工时，标准作业及主要工序都要有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件受控，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。工艺文件资料要做到：字体工整，填写和更改规范、完整、准确、及时。工艺流程要有科学合理，可操作性要强。消除了盲目作业，不按工艺规程作业，从而减少质量问题，降低生产成本。

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的***T多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。

1、锡膏印刷

网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。

2、自动点锡膏

自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，广州贴片加工，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距***D）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。

***T元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、***T元器件的包装

四种包装方式，即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、***T元器件的基本要求

表面安装元器件应该满足以下基本要求:

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用***T元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、***T元器件的选择

选择表面安装元器件，应根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。

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