印刷电路板组装工艺

pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，******t贴片加工，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，线路板贴片加工，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，***t小批量贴片加工，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:

?准备要焊接的组件和基材表面

?助焊剂和焊料的应用

?熔化焊料以完成连接

?焊接组件的后处理清洗

?检查和测试

其中一些步骤可以组合在一起，也可以取消，这取决于特定的产品线。

重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。

这种理解既包括设备的一般功能，也包括机器内部发生的活动。

***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

***T工艺有两类基本的工艺流程，杭州贴片加工，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。

PCBA的质量缺陷标准

高质量的PCB印刷很容易识别。 一般性能，中间元件安装在垫上，侧面和末端均无偏移； 红色橡胶组件的高度是指钢网的高度（0.15-0.2mm），焊膏组件的平坦度应印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的边缘确定了四个方向上的相等距离。 根据工艺要求正确放置贴片。 极性组件的组件方向正确。 此外，表面清洁。

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