缩短上市时间

快速PCB样品制造具有明显的优势，即能够比传统制造更快地将产品推向市场。 在蕞好的情况下，您可能希望将产品推出时间表缩短几周，这在当今竞争激烈的世界中确实是不可估量的优势。 在技术很快过时的情况下，您要确保不会增加效率低下的情况。

自定义变体

随着推出周期的加快，您所拥有的就是可以引入定制设计以满足客户特定需求的可能性。 无论是新功能，大小不同，都可以轻松执行。

蕞重要的是，您不会犯代价高昂的错误，不仅会造成金钱上的损失，而且还会损害公司的声誉，大规格双面pcb打样，这对于PCB打样制作服务而言是无价的。

pcb打样时应该注意些什么？

内层线路设计规则：

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，武汉pcb打样，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。

（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。

（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。

（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，盲孔pcb打样，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

PCB打样加工产业走向高1端产品转变发展方式

从世界PCB产品结构来看，下一代电子系统要求PCB在高密度和高1精度方面表现出色。中国印刷电路协会顾问林钦表示，PCB产品已经开始部分或完全层压到高密度互连（HDI/BUM），封装基板（载板）板，集成（灌封）元件PCB和刚性 - 柔性PCB。在接下来的一段时间里，这四类PCB产品将成为四大PCB产业的亮点，而未来更***的“光信号”印刷电路板传输和光学计算将取代现有的订单“信号”计算传输和印刷电路板。

广州俱进科技专注高1端、高多层、加急线路板、pcb贴装 ，元器件代购

加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10层 2天

加急： 刚柔板 5天

加急：PCBA 1-2天

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