从生产现场来降低成本

1.降低库存，***T代工就是WIP在制品的库存，积压。如生产线某道工序是瓶颈，在一段时间内就会有在制品在此积压造成库存，或者某个元件供应不上造成库存。库存占了生产空间，“坐”在生产的场地或是仓库，它不会产生任何的附加价值。相反地，他们恶化了质量，增加管理和搬费用。因此要实行平衡生产线，对生产中的全部工序进行平均化，调整作业负荷，做到一个流生产，降低库存来削减总成本。

2.缩短生产线，在生产时，愈长的生产线需要的愈多的作业员、愈多的在制品。生产线上的人愈多，上海***t贴片，表示愈多的人为错误等不良发生，***t贴片生产商，会导致质量的问题，使质量成本上升，而且会使人工成本也上升。

***T元器件

表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，***t贴片厂小批量，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。

（1） 片状阻容元件

表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。

（2） 表面贴装器件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。

①表面贴装分立器件

除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，***t贴片哪家强，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

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