常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，***t贴片焊接，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，快速***t贴片加工，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，杭州***t贴片，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，***t贴片加工企业，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

从生产现场来降低成本

1.减少机器停机时间，机器停机会中断生产活动，以致过多的在制品、过多的库存以及过多的修理工作，质量也受损害。所有这些要素都增加了生产成本。一位新员工，没有施予适当的训练，就分派到工作站去操作机器，其所造成作业上延误的后果，就相当于机器死机的损失成本。所以要做好机器的***工作，减少故障率，加强设备操作人员技能培训，对设备小故障的及时排除，减少因停机造成损失。

2.减少空间，通常实行现场5S，释放多余空间，避免场地的浪费，提高有效利用率，缩短生产线，把分离的工作站并入主体生产线，降低库存，减少搬运。所有的这些改善，减少了空间的需求。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。

3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）焊锡膏图形错位

原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。

（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。

（3）锡膏量太多

原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。

对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

（4）图形沾污

原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

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