评价PCBA清洗效果的要点有哪些？

（1）可靠性的评价

在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。

采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。

（2）对元器件的影响

电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。

采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：

①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无***或***的种类。

②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。

③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。

④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。

⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。

如何选择PCBA贴装厂

在着手设计和生产PCB样品之前，选择合适的合作伙伴至关重要。

以下是进行正确选择的重要问题：

pcba贴片厂是否在内部制造裸1露的印刷电路板？

制造业的全部或某些部分会分包给第三方吗？

PCB贴片厂是否具有满足您的电路板设计要求的技术经验和能力？

组装人员是否可以直接，迅速地获得所需的材料和组件？

贴片厂家可以按要求的时间表生产零件吗？

什么是***t贴装的通孔技术

通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接到位。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的特别缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间限制了元件的密度，进而限制了产品的功能性和进一步的小型化。

PCBA贴装工作流程

通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。

装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和流水线过程。