***T的组成

***T主要由三大部分组成:

①***T表面贴装元器件

***T表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件，其外形为矩形、圆柱形或异形，焊端或引脚制作在同一平面内，又分成***C、***D。

② 贴装技术

贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

③ 贴装设备

小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔，小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具，如热吹风、智能烙铁等。

大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机，一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。

PCBA电子设备装配的基本要求

***T电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，供应***t贴片，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安装中的机械活动部分，杭州***t贴片，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。

6．安装时，机内***要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。

7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。

8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。

9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。

***T贴装技术的优势

如您所见，***T是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产PCB。一旦为设计创建了钢网，就可以印刷无数的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是技术人员，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果PCB板有错误，承接***t贴片加工，则可能是因为拾放机需要重新配置。

***T制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，***t贴片组装，从而获得更好的功率。

基于钢网的工艺的比较大缺点是，快速生产原型更具挑战性。如果重复使用同一钢网，而不是创建一个会改变的钢网，则该系统效果更好。

但是，鉴于***T工艺的自动化，也难怪***T制造方法在PCB领域比通孔获得了更大的发展。无论走哪种路线，请确保您了解制造商使用的PCB制造工艺。在当今世界，一切变得更快，更小的情况下，您需要做出决定，从而为您带来更好的***回报。

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