17条PCB布局法则，轻松搞定80%以上的设计

12、电平变换芯片（如RS232）靠近连接器(如串口)放置。

13、易受ESD干扰的器件，如NMOS、CMOS器件等，电路板设计厂家，尽量远离易受ESD干扰的区域（如单板的边缘区域）。

14、时钟器件布局：（1）晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC器件要尽量靠近；（2）时钟电路的滤波器(尽量采用“∏”型滤波)要靠近时钟电路的电源输入管脚；（3）晶振和时钟分配器的输出是否串接一个22欧姆的电阻；（4）时钟分配器没用的输出管脚是否通过电阻接地；（5）晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件；（6）晶振距离板边和接口器件是否大于1inch。

15、开关电源是否远离ADDA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件。

16、开关电源布局要紧凑，输入输出要分开，严格按照原理图的要求进行布局，惠州电路板设计，不要将开关电源的电容随意放置。

17、电容和滤波器件：（1）电容务必要靠近电源管脚放置，而且容值越小的电容要越靠近电源管脚；（2）EMI滤波器要靠近芯片电源的输入口；（3）原则上每个电源管脚一个0.1uf的小电容、一个集成电路一个或多个10uf大电容，可以根据具体情况进行增减

PCB设计

前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，***是系统电源的供电通流能力保障

UT测试

背板UT单元测试，电路板设计抄板，***关注背板高速信号通道的SI性能，pcb电路板设计，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助

系统集成测试

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。

高速PCB的叠层设计

现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。

PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。

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