初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士＃5 –使用捕1捉网格使您的工作更轻松

在Autodesk EAGLE中，您可以完全控制捕1捉网格设置，这在组件放置和布线过程中都很方便。没有理由不打开可见的网格捕1捉，高速pcb设计技术，稍后当您开始使用需要精1确放置迹线和零件的更密集的电路板布局时，您将感激不尽。

作为指导原则，我们建议在布线过程中将捕1捉网格间距设置为0.050英寸。当需要在组件之间设计紧密间距的连接时，也可以将替代间距设置为0.025英寸。当然，始终将可见网格设置为“开”！

俱进 科技50人 设计团队，平均5年以上经验。擅长高频高速、高密度，数模混合，大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等；每年3000 款PCB设计经验 。

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高速PCB设计--并联终端匹配

在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。

并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。

常见应用：以高速信号应用较多。

（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。

（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，北京高速pcb设计，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。

高速电路设计面临的问题

伴随着半导体技术的快速发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100MHz。另一方面，从半导体芯片封装的发展来看，***高速pcb设计，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，高速pcb设计公司，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增1高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压/电流定律）可能已失去作用。此外，电子设备越来越广泛地应用于人们的工作和生活之中，电子设备工作的电磁环境越来越复杂，电磁兼容问题也越来越重要。

总之，电子技术的发展给高速数字系统设计带来了挑战，作为高速电路设计的工程师，将不可避免地面临一些新的问题。

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