当谈到新的硬件产品时,要求产品越小越好,高速pcb设计规则,尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。
较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板(PCB)。
如果小尺寸对您的产品至关重要,那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。
通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间,即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。
这就是所谓的埋孔和盲孔的出现,以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层,而埋孔将两个内部层连接。
但是,设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。
盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比,制造盲孔和埋孔的过程更为复杂,因此会大大增加电路板的成本。
对于大批量生产,盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平,但是对于少量HDI线路板打样制作,成本增加会很大。很多时候,使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍!
使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性,您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
俱进科技设立了HDI小组,专注于所有HDI板项目,我们有激光钻机,盲孔填铜线,从而减少发外1交期上的耽误,保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天,而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力,相信我们。
PCB设计过程简介
PCB设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。首先要依据规则绘制好电路原理图,保证各部分连接线的正确和有效,设计完电路原理图后,要进行ERC检查,检查无误后进入PCB编辑器中,之后点击菜单栏的工具,选择封装管理器,进入封装管理器页面,单击左边的每一个元件,而后选择封装时的元器件,之后建立一个PCB工程,在菜单栏找到并点击文件,选择新建,再选择Project。保存更名完成后将之前的原理图拖入该Project工程文件,然后点击空白处并建立一个PCB文件,保存原理图和PCB文件。在界面左下角点击File,在上方矩框内找到PCB Board izard,免费高速pcb设计,根据向导点击下一步,这里我们选择了英制单位mi1,接下来选择板剖面,这择板层及过孔类型,选择组件和布线工艺,选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置,在上述都设置好之后即完成了该步骤。接着点击设计,选择Update PCB Document,在弹出的对话框点击生效更改。在布局中,我们选择了手动布局,相对自动布局来说这一步是为了保证板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线,之后设置布线策略,淮安高速pcb设计,选择编辑布线规则,我们将这种布线方式和水平,垂直方向上的都做了对照。
由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到PCB编辑器中,高速pcb设计经验,在此基础上根据原定的制板要求,通过上述一系列的操作步骤完成了PCB的设计。
要装配pcb,准备bom表吧,一般能直接从原理图中导出。但是需要注意的是,原理图中哪些部分元件该上,哪些部分元件不该上,要做到心理有数。对于小批量或研究板而言,用excel自己管理倒也方便。大公司往往要***软件来管理。
而对于新手而言,初次版本,不建议直接交给装配工厂或焊接工厂将bom的料全部焊上,这样不便于排查问题。较好的方法就是,根据bom表自己准备好元件。等到板来了之后,一步步上元件、调试。
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