高速PCB设计

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什么是高速PCB设计？

高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速PCB设计领域。

由于对这些问题的关注，高速设计是如此独特。您可能习惯于设计一个简单的PCB，主要关注组件的放置和布线。但是，在使用高速设计时，更重要的是要考虑一些因素，例如它们与信号的距离，信号的宽度，放置轨迹的位置以及它们的种类。连接了。此外，考虑到这些因素，它将在您的PCB设计过程中达到更高的水平。

实际上，高速PCB设计对设计人员有很多限制，因为您需要满足各种信号速度和其他设计的要求。因此，要实现如下所示的高速电路板设计，需要考虑一些因素：

原理图注意事项：众所周知，好的原理图可以为PCB设计奠定良好的基础。因此，根据您是PCB设计人员还是电气1工程师，可以对原理图进行不同的处理。通常，它将原理图视为可以连接至电路板的通信方式。但是原理图可以对***和展示您的高速设计产生很大的影响。因此，在设计原理图上有尽可能多的可用信息，例如走线长度，必要的元件放置，PCB制造商的信息等等。

设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤8：布线跟踪

放置完组件和任何其他机械元件之后，就可以准备走线了。 确保使用良好的布线指南，并利用PCB设计软件工具简化该过程，例如通过布线突出显示网络和颜色编码，如下所示。

步骤9：添加标签和标识符

验证电路板布局后，您就可以在电路板上添加标签，标识符，标记，徽标或任何其他图像。 对组件使用参考标识符是一个好主意，因为这将有助于PCB组装。 另外，包括极性指示器，引脚1指示器和任何其他有助于识别组件及其方向的标签。 对于徽标和图像，必须咨询您的PCB制造商，以确保您使用的字体可读。

步骤10：生成设计个本文件

在创建制造商可交付成果之前，要 通过运行设计规则检查（DRC）来验证电路板布局。

电路板通过DRC后，您需要为制造商生成设计文件。 设计文件应包括构建电路板所需的所有信息和数据； 包括任何注释或特殊要求，以确保您的制造商清楚您的要求。 对于大多数制造商来说，您将可以使用如下所示的个本文件集； 但是，某些制造商更喜欢其他CAD文件格式。

一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

（1）硬件成本：PCB层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层；

（2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数；

（3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果***关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数；

（4）原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加；

（5）PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度 等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号 等 。

背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

背钻孔板主要应用于何种领域呢？

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。