HDI柔性电路板

传统柔性电路与为高密度互连而开发的新型高密度柔性电路在设计、材料、制造技术等方面存在显著差异。下图显示了一种定义高密度柔性电路区域的方法，该方法利用了迹线密度和通孔尺寸的制造技术障碍。需要***的蚀刻技术，以给予高密度柔性电路良好的痕迹。除了传统的机械钻孔技术，如激光、等离子和化学腐蚀，还需要新的微通孔生成技术。

扩展的PCB功能以支持HDI PCB

广州俱进科技的***设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，焊盘内焊孔等功能，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。 与堆叠和交错的通孔。 我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。 激光直接成像（LDI）功能可确保精1确***，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，以对特征进行出色的缺陷检测。 在下面的图表中，我们列出了Advanced Circuits的典型和高1级技术功能。

广州俱进科技提供HDI PCB选项

几乎现代电子产品中的所有参与者都需要HDI PCB选项，这意味着了解他们选的制造商是否具备进行HDI工作的能力。他们应该考虑***小和***大的激光烧蚀通孔是什么，他们需要知道通孔的宽高比（深度与直径），东莞盲埋孔，捕获焊盘的尺寸，着陆焊盘的尺寸，PCB盲埋孔，堆叠的通孔选项，铜填充的微通孔选项以及I型通孔III型功能可用。

我们提供了一系列***的PCB制造能力，盲埋孔电路板，甚至可以满足独特的产品或设计标准，包括激光钻孔的微孔，几阶盲埋孔，也称为HDI CPB。

我们为更多的传统客户提供多个部门，拥有相同的技术***，可以完全定制订单。

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