解析 ***T贴片首件表面组装板焊接与检测
***T加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、
保温区、回流区和冷却区,完成***T贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的***T贴片焊接质量一般采用目视检验,根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分,***T贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中,焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况,***T贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前***T贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行,以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度,复测温度曲线,进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求,再调整各温区的温度,直到焊接质量符合要求为止。
pcba代工代料的市场优势有哪些?
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***T主要特点
(1)高密度。
***C、***D的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右,可装在PCB两面,有效利用了PCB的面积,减小了PCB的重量。
(2)高可靠性。
***C、***D无引线或短引线,重量轻,因而抗震能力强,焊点失效率降低,大大提高了产品的可靠性。
(3)高1性能。
***T密集安装减小了电磁干扰和射频干扰,提高了信号的传输速度,改善了高频特性。
(4)高1效率。
***T更适合自动化大规模生产,生产率大大提高。
(5)低成本。
***T使PCB面积减小,成本降低;***C、***D无引线省去了将引线打弯、剪线等;焊点可靠性的提高,减小了调试和维修成本。
***T起源
***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争,卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力,在一定技术条件下,火箭推力无法提高的情况下,减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成,往往零件的体积和重量都很大。比如:当时的黑白电视机,相信大家都很清楚,背面很大很重,而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。
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