PCBA贴装工作流程

通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，西安pcba打样，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。

装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和流水线过程。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

（1）桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。

（2）沾锡不良

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

***T贴片加工检验流程

1、***T贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，pcba打样厂，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、***T印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、***T贴片组装作业前请配戴静电环，pcba打样贴片，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，***pcba打样，架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过***T前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净，并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

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