***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

***T工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。

3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）焊锡膏图形错位

原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。

（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。

（3）锡膏量太多

原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。

对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

（4）图形沾污

原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

PCBA的质量缺陷标准

高质量的PCB印刷很容易识别。 一般性能，中间元件安装在垫上，侧面和末端均无偏移； 红色橡胶组件的高度是指钢网的高度（0.15-0.2mm），焊膏组件的平坦度应印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的边缘确定了四个方向上的相等距离。 根据工艺要求正确放置贴片。 极性组件的组件方向正确。 此外，表面清洁。

无铅PCB贴装可焊性差带来的影响

无铅焊料的可焊性较差也带来了几个挑战。虽然加热元件引线或端子和线路板所需的时间较长常常被认为是无铅焊料焊接性差的根本原因，但主要是锡基合金较高的表面张力(在没有铅的情况下)限制了润湿和扩散行为。对于“更快”的组装过程，如波峰焊和手焊，需要更长的加热时间是一个特别的问题。然而，本质上较差的可焊性会影响所有的装配过程，因为它会在短时间和较长时间(如回流)的装配过程中降低填充孔和圆角形成的质量。

通过两种方法提高无铅焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊剂配方可以更有效地降低焊料的表面张力。

二，可为提高无铅合金所表现出的润湿性和扩散活性的元件I/Os和/或电路板指1定可选表面镀层。

严格地从PCB贴装过程的角度来看，无铅和传统的锡铅钎料的混合是有益的。锡铅钎料通过两种现象改善无铅钎料的润湿和扩展性能。首先，铅污染降低了焊料熔液的表面张力。其次，铅的污染降低了无铅合金的熔化温度。

然而，锡铅和无铅焊料的混合及其对热-机械疲劳环境下互连的长期可靠性的影响引起了人们的关注。

蕞后，无pb焊料的使用会影响装配后的清洗步骤(第4步)和检查步骤(第5步)。较高的工艺温度会产生更坚韧的助焊剂残留物，需要更严格的清洗步骤来确保它们被去除。

此外，更坚韧的残留物影响测试探针接触电路板上的测试点垫的能力。接触不良可能是检测到装配上的错误开启的原因。