***T元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、***T元器件的包装

四种包装方式，即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、***T元器件的基本要求

表面安装元器件应该满足以下基本要求:

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用***T元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、***T元器件的选择

选择表面安装元器件，应根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。

***T贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题

***T贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？

首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，pcba加工工厂，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，pcba加工组装，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。

解决方案如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮1刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，***T 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，上海pcba加工，.预热时间过长或温度过高等原因造成的。

一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。

***T贴装过程分类

***T贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:

1. 通孔技术

2. 表面装配技术

3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件

在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。

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