设计PCB线路板的10个简单步骤

步骤2：创建空白PCB布局

创建原理图后，需要使用PCB设计软件中的原理图捕获工具来开始创建PCB布局。 在此之前，您需要创建一个空白的PCB文档。 创建电路板需要生成一个PcbDoc文件。 可以从设计软件的主菜单轻松完成此操作，如下所示。

如果已经确定了电路板的PCB形状，尺寸和层堆叠，则可以立即进行设置。 如果您现在不想执行这些任务，请不要烦恼，您可以在以后更改电路板的形状，尺寸和叠层（请参见下面的步骤4）。 通过编译SchDoc，原理图信息可用于PcbDoc。 编译过程包括验证设计并生成几个项目文档，以便您在转移到PcbDoc之前检查并更正设计，如下所示。 强烈建议您此时检查并更新用于创建PcbDoc信息的项目选项。

高速PCB的叠层设计

现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。

PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。

PCB设计

前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，***是系统电源的供电通流能力保障

UT测试

背板UT单元测试，***关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助

系统集成测试

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。