PCB打样设计中的常见问题

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，上海电路板打样，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，高频电路板打样，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

PCB打样--测试的重要性

有各种各样的测试工具和测试方法用于评估PCB水平的基材料的热可靠性。变体存在，因为广泛的设计使用以及广泛的范围

长期可靠性要求。手机或其他消费电子设备中使用的PCB的可靠性要求相对较短的时间框架将不同于网络基础设施设备，或用于汽车，或用于航空航天和航空电子应用。因此，对这些测试方法的完整讨论超出了本章的范围。然而，我们

能否概述材料评估，鉴定和选择的方法，基于一些常见的行业惯例，其中包括：

使用代表某些PCB技术水平的测试工具或实际PCB设计，并使用这些工具通过多个组装工艺在目标温度下评估新材料。 测试

在进行了不同数量的组装模拟后，将对测试架进行检查，以检查其起泡，分层或其他缺陷。 测试通常在制造条件下进行，有时在温度下进行和湿度调节。

?这些相同的测试工具或专门设计的测试工具用于评估长期可靠性。 通常，在测试车中使用专门设计的试样，多层电路板打样，或者将其与实际的PCB设计一起构建。 这些试样通常经过加速测试以评估长期可靠性，并且通常专注于镀通孔的可靠性。 这些优惠券通常在出厂时以及之后进行测试。在不同温度下进行不同数量的装配模拟。

pcb线路板打样注意事项

pcb线路板打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以pcb线路板打样是十分重要的。为此驰法技术员就为大家介绍pcb线路板打样注意事项：

一、作为工程师群体，pcb线路板打样注意事项有：

1、需要根据不同情况，选择合理的打样数量，以减少成本。

2、特别确认器件封装，高精密电路板打样，避免因封装错误导致打样失败。

3、对pcb线路板进行全1面的电气检查，提升线路板的电气性能。

4、做好信号完整性布局，降低噪声，提高线路板的稳定性。

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