设计PCB线路板的10个简单步骤

步骤2：创建空白PCB布局

创建原理图后，需要使用PCB设计软件中的原理图捕获工具来开始创建PCB布局。 在此之前，您需要创建一个空白的PCB文档。 创建电路板需要生成一个PcbDoc文件。 可以从设计软件的主菜单轻松完成此操作，如下所示。

如果已经确定了电路板的PCB形状，尺寸和层堆叠，则可以立即进行设置。 如果您现在不想执行这些任务，请不要烦恼，您可以在以后更改电路板的形状，尺寸和叠层（请参见下面的步骤4）。 通过编译SchDoc，原理图信息可用于PcbDoc。 编译过程包括验证设计并生成几个项目文档，以便您在转移到PcbDoc之前检查并更正设计，如下所示。 强烈建议您此时检查并更新用于创建PcbDoc信息的项目选项。

原理图 网表生成原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表。我们常常看到的是一个矩形（代表其IC BODY），周围许多短线（代表IC管脚）。

protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要求，通过wire把相关元件连接起来。在相关的地方添加line和text注释。

wire和line的区别在于，前者有电气属性，后者没有。wire适用于连接相同网络，line适用于注释图形。这个时候，应搞清一些基本概念，如：wire，line，bus，part，footprint，等等。

一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

（1）硬件成本：PCB层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层；

（2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数；

（3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果***关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数；

（4）原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加；

（5）PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度 等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号 等 。

高速PCB设计中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？

不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间（按10%～90%计）小于6倍导线延1时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延1时一般取值为150ps/inch。