多层刚挠结合板的基本设计理念和制造工艺是从航天设备发展而来的，因为要在有限的空间里进行可靠的布线。在一些复杂产品上，甚至用到了超过30层导体层的刚挠结合板。另一方面， 消费电子产品，如手机和数码相机，一直都需要高密度、低成本的布线技术，软硬结合板打样，因而新的设计理念和制造工艺应运而生。

挠性板和刚性板结合，可以称作刚挠结合板、软硬结合板，或者刚挠性板，而当它们的多层挠性介质都使用挠性材料而非玻璃-环氧树脂时，也被称为多层挠性板。

软硬结合板的应有领域

刚柔印刷电路板在各种技术中提供多种应用。刚性板技术的进步已经将电子产品的应用范围从计算机，通信和消费类电子产品扩展到汽车，杭州软硬结合板，医1疗和军事电子产品。对功能更强大，尺寸更小的产品的需求不断增长，因此需要多层以适应密集，软硬结合板有哪些工厂，精细的线宽和间距。大多数电气测试类型的设备都配备了刚柔结合的PCB，因为由于其简单的组装，没有焊点以及在特定时间点存在连接问题的易碎布线而导致的可靠性也已被完全消除。工具和汽车也采用了柔性PCB。由于其可靠性，当今使用的某些控制系统也使用挠性板。刚挠式PCB的两个基本应用

1）静态应用：-仅需要柔性电路来安装电路并将其安装到其应用中的应用。

2）动态应用：-柔性电路区域本身由于多种原因（否则安装简单）而动态弯曲的情况。

刚挠性制造中的一个成本驱动因素是包装内的挠性覆铜层压板。世界上有许多不同类型的柔性层压板-聚酯，PEN，聚酰亚1胺甚至纸张等。有些是用粘合剂体系制成的，用于将铜粘合到基膜上，有些则不是。刚挠性生产商为了提高产量，几乎只使用无粘合剂层压板和聚酰亚1胺基材-通常是昂贵的挠性层压板。另外，受控阻抗设计通常需要较厚的聚酰胺薄膜，以使阻抗电路正常工作。这些材料的成本比更薄的材料高出几倍。

刚性柔性板内置在单独的组件中，然后组装到板中–增加了处理步骤和复杂性，从而增加了成本。通常，刚挠性制造者使用较慢，更保守的制造方法来获得更好的制造成品率。

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