设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤4：设计PCB叠层

当您将原理图信息传输到PcbDoc时，除了指1定的电路板轮廓外，还会显示组件的封装。 在放置组件之前，您应该使用如下所示的“层堆叠管理器”定义PCB布局（即形状，层堆叠）。

如果您不熟悉PCB设计，尽管可以在PCB设计软件中定义任意数量的层，但大多数现代设计都将从FR4上的4层板开始。 您还可以利用材料堆叠库； 这样一来，您就可以从各种不同的层压板和独特的板材中进行选择。

如果您要进行高速/高频设计，则可以使用内置的阻抗分析器来确保电路板中的阻抗控制。 阻抗曲线工具使用Simberian集成的电磁场求***来定制迹线的几何形状，以达到目标阻抗值。

PCB设计三部分

原理图、PCB、物料清单（BOM）表

原理图设计，其实就是将前面的思路转化为电路原理图，它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置在电路板上，然后根据飞线连接其电信号。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。

什么是PCB中的板级去耦呢？

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。

多层板设计板级去耦时，为了达到好的板级去耦效果，一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源?地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析，由电容计算公式C=εs/4πkd可以，两平板之间的距离d越小，电容值越大，相当于加了一个大的电解电容，相邻的层两平面的d是比较小的，所以电源层和地层设计成相邻的层，可以达到比较好的去耦效果。