普通PCB和HDI PCB之间的主要区别是什么？

为了更好地了解这两个选项之间的一些主要区别，请考虑以下列表。

每平方英寸，HDI PCB的封装密度更高

与典型的PCB相比，什么是盲埋孔，这些板更小，更轻

他们利用激光直接钻孔，而标准PCB通常会进行机械钻孔

层数和纵横比都趋于降低

这些是HDI PCB与常规PCB之间的一些差异。 但是，这并不意味着HDI选项始终是您的正确选择。 花时间考虑您正在做的项目，然后确定哪个选项比较适合您的需求。

扩展的PCB功能以支持HDI PCB

广州俱进科技的***设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，盲埋孔线路板厂，焊盘内焊孔等功能，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。 与堆叠和交错的通孔。 我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。 激光直接成像（LDI）功能可确保精1确***，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，以对特征进行出色的缺陷检测。 在下面的图表中，微盲埋孔，我们列出了Advanced Circuits的典型和高1级技术功能。

HDI盲埋孔的技术产生的基础

越来越多的具有更多输人1输出(I/O) 数的元件的使用，重庆盲埋孔，促使PCB制造商不断改进孔加工技术，并开发更多的新技术。这些新技术包括激光钻孔、微1冲孔及批量蚀刻等改进的孔加工技术，采用感光材料实现积层、使用导电黏合剂及实心接线柱等新的孔金属化方法。这些新方法都有-些共同特征，它们均允许设计者在表面贴装焊盘中使用微孔技术，以大幅提高布线密度，从而减小产品的尺寸与质量，提高系统的电气性能。这些类型的PCB被统称为高密度互连( HDI )板。在HDI板的两面，每平方英寸通常会有超过110个甚至130个电气连接(20个/cm2 )。

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