回流焊工艺焊料供给方法***T电路板组装如果采用回流焊技术，在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。

1.焊锡膏法

将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：***滴涂法和印刷涂敷法。***滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，但速度慢、精度低但灵活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高1档设备广泛应用的方法。

2.预敷焊料法

预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上，在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。

3.预形成焊料法

预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。

广州俱进科技有限公司

***,PCBA焊接、贴片、BGA焊接、返修、植球，以更好的质量,***快的交货期,满足客户的需求!

1服务一1流,可提供器件代采一站式服务；

2.产品范围广.涉及汽车电子、工控、医1疗电子、新能源,军1工等产品；

3.技术过硬.元器件***小封装0201、BGA***小间距0. 3mm pitch；

4.价格优惠,订单量不限,

5.工厂WMS系统、MES系统全部上线；

6.品质保证：SPI、AOI、X-ray、ICT；

6.产品可靠性保证：震动、运输模拟、恒温恒湿箱、高低温箱、雨淋、沙尘、烟雾等实验室配套；

什么是贴片机？

贴片机又称作贴装机，是***T行业生产线上一种极其核心的设备，主要用来将电子元件贴装到电路板上，一般贴片机占据***T生产线总***60%以上，并且生产线的产能主要也有贴片机来决定。

贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体， 是一种精密的工作机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高技术成果，实现高速度、高1精度、智能化的电子组装制造设备，它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将各种电子元件快速准确地贴放到电路板上指1定的焊盘位置，一般贴片机位于***T整条生产线锡膏印刷机之后。

贴片机由机械部位、视觉系统、贴装系统、供料器和计算机科学技术组成的高科技含量设备，机械部位主要包含机架、传动结构和伺服系统，视觉系统包含相机系统和监控传感器系统，贴装头、供料器、吸嘴等相关硬件组成。

通孔技术在PCBA贴装使用的优势

在某些应用中，通孔技术的一个优点是降低了成本。这种成本效益可以通过世界上一些支持手工***T贴装的地区的较低的劳动力成本来实现。手工***T贴装对于较大的组件和产品来说相对容易，而且板密度也较低。即使是完全自动化的——无论是波峰焊、选择性焊接，还是在孔内粘贴/回流焊——固定设备和制造成本仍然比表面安装组装所需的成本低。