选择一个生产能力合适、配合周到的PCBA加工厂是非常重要的，可以从下面几点来进行考量。

1、看工厂***化程度

一看工厂生产设备的配备情况，是否齐全，一条正常完整的PCBA生产线应该配备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备。

二问各设备的加工能力，是否满足你的电路板的加工工艺要求，比如贴片机能贴的***小封装情况、生产线能加工的***大PCB板宽板距等。

三查PCBA加工厂有没有通过ISO9001质量管理体系认证，有没有按照IPC-A-610F电子组装验收标准组装生产，是否有SOP工作说明和其他要求文档来指导员工的生产工作。相关的文件越完善越能体现工厂的***性，通过查这些数据文档和证书资格，可以帮助你了解加工厂的生产质量管理水平。

2、看服务意识

PCBA不仅仅只是冰冷的产品加工，机器是死的，pcba电子厂，人是活的，服务很重要！良好的配合，快速的响应，***的处理可以让你省心又省力。

一家拥有良好企业服务意识的PCBA加工厂家可以在客户遇到问题时，主动承担责任，快速帮客户解决难题。通过了解公司的企业文化和业务人员对客户的态度来了解PCBA加工厂家的服务意识。

3、看行业经验

PCBA行业竞争激烈，没有实力的PCBA加工厂很难生存下去。可以通过了解加工厂的经营时间，加工产品的覆盖领域，加工产品的难易程度，来判断是否跟自己匹配。选择行业经验丰富，有加工过自己同领域产品的PCBA加工厂家更靠谱！

4、看价格

PCBA加工的价格相对透明，价格有高有低，但也不是越低越好，pcba打样价格，如果报价过低的话，你反而要警觉。从正规渠道采购原厂原装电子元器件，以及实行严格的品质管控，都会让加工的成本有所增加。

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的***T多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。

1、锡膏印刷

网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。

2、自动点锡膏

自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距***D）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，重庆pcba，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。

***t贴片加工出现虚焊的原因：

一、电流设定不符合工艺规定，导致在***T贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。

二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。

三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。

四、***t贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，pcba代料代工，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。　　

在***T贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。

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