***T贴片加工检验流程

1、***T贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、***T印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、***T贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过***T前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

PCBA电子设备装配的基本要求

***T电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。

6．安装时，机内***要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。

7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。

8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。

9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。

***T贴装过程分类

***T贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:

1. 通孔技术

2. 表面装配技术

3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件

在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。