HDI板测试

许多HDI结构可以用***的斜销夹具示例进行测试。使用诸如试销这样的技术，在一端锥度到非常细的直径，已经为螺距下降到大约0.010英寸的设备建立了夹具。研究和开发(Ramp;D)的例子大约为0.008英寸。这些固定装置包含额外的板来支持非常薄的销(所以他们不会在压力下弯曲或短到邻近的销)。那些非常接近产品的固定板必须相当薄，什么是盲埋孔，否则紧密间隔的孔将会爆发成另一个。这种装置增加了对更高网格密度的需求。这些固定装置和针比标准固定装置稍微贵一些，但是使用类似的技术和工艺。出色的过程控制是重要的，同样重要的是出色的针尖对称。

电路板设计中对于通孔，大家都知道，但对于盲，盲埋孔叠层，埋孔很多朋友就不知道怎么设计了！盲，埋孔不是随意打孔的。今天上尉Shonway给大家分享这个盲，埋孔的设计规则！什么是通孔，盲孔，埋孔？通孔就是从底层直接打孔到底层的过孔

盲孔就是从表面打孔到里层，武汉盲埋孔，但没有打穿的过孔

埋孔就是从里层打到另一个里层的孔，它在表面是看不到的。

扩展的PCB功能以支持HDI PCB

广州俱进科技的***设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，焊盘内焊孔等功能，二阶盲埋孔，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。 与堆叠和交错的通孔。 我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。 激光直接成像（LDI）功能可确保精1确***，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，以对特征进行出色的缺陷检测。 在下面的图表中，我们列出了Advanced Circuits的典型和高1级技术功能。

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