设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤5：定义设计规则和DFM要求

PCB设计规则类别的种类很多，您可能不需要为每个设计使用所有这些可用规则。 您可以通过在下面的PCB规则和约束编辑器中的列表中右键单击有问题的规则来选择/取消选择单个规则。

您确实使用的规则，尤其是用于制造的规则，上海pcb，应符合PCB制造商设备的规格和公差。 诸如阻抗控制设计和许多高速/高频设计之类的高1级设计可能需要遵循非常具体的设计规则，以确保您的产品正常工作。 始终检查您的组件数据表以了解这些设计规则。

高速PCB的阻抗控制

高速电路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，层数16层，能控制传输线的特性阻抗。特性阻抗就是传输线和介质共同作用结果下的阻止电磁场变化传播的固有特性，pcb线路板设计公司，因而和传输线的宽度、厚度、离参考层间距及介电参数等有关。传输线的特性阻抗是影响信号品质的重要因素，pcb设计打样哪家好，如果信号传播过程中阻抗始终保持一致，那么信号可以很平稳地向前传播。当阻抗发生了改变时，信号能量中的一- 部分反射回来，信号传输的连续性就被***，将导致信号失真。

背钻孔板技术特征有哪些？

1）多数背板是硬板

2）层数一般为8至50层

3）板厚：2.5mm以上

4）厚径比较大

5）板尺寸较大

6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm

7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差： /-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM

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