PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

（1）桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。

（2）沾锡不良

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

PCBA的质量缺陷标准

高质量的PCB印刷很容易识别。 一般性能，中间元件安装在垫上，侧面和末端均无偏移； 红色橡胶组件的高度是指钢网的高度（0.15-0.2mm），焊膏组件的平坦度应印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的边缘确定了四个方向上的相等距离。 根据工艺要求正确放置贴片。 极性组件的组件方向正确。 此外，表面清洁。

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