模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：

（1）开口形状。***T贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：***T贴片加工模板开口示意图

（2）开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。***T贴片加工厂印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。

（3）模板宽厚比和面积比。***T贴片加工厂焊膏印刷过程中，当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时，就有良好的印刷效果。（

（4）***T贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

以上是广州俱进科技有限公司为您提供的行业资讯，希望对您有所帮助！

选择一个生产能力合适、配合周到的PCBA加工厂是非常重要的，可以从下面几点来进行考量。

1、看工厂***化程度

一看工厂生产设备的配备情况，是否齐全，一条正常完整的PCBA生产线应该配备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备。

二问各设备的加工能力，是否满足你的电路板的加工工艺要求，比如贴片机能贴的***小封装情况、生产线能加工的***大PCB板宽板距等。

三查PCBA加工厂有没有通过ISO9001质量管理体系认证，有没有按照IPC-A-610F电子组装验收标准组装生产，是否有SOP工作说明和其他要求文档来指导员工的生产工作。相关的文件越完善越能体现工厂的***性，通过查这些数据文档和证书资格，可以帮助你了解加工厂的生产质量管理水平。

2、看服务意识

PCBA不仅仅只是冰冷的产品加工，机器是死的，人是活的，服务很重要！良好的配合，快速的响应，***的处理可以让你省心又省力。

一家拥有良好企业服务意识的PCBA加工厂家可以在客户遇到问题时，主动承担责任，快速帮客户解决难题。通过了解公司的企业文化和业务人员对客户的态度来了解PCBA加工厂家的服务意识。

3、看行业经验

PCBA行业竞争激烈，没有实力的PCBA加工厂很难生存下去。可以通过了解加工厂的经营时间，加工产品的覆盖领域，加工产品的难易程度，来判断是否跟自己匹配。选择行业经验丰富，有加工过自己同领域产品的PCBA加工厂家更靠谱！

4、看价格

PCBA加工的价格相对透明，价格有高有低，但也不是越低越好，如果报价过低的话，你反而要警觉。从正规渠道采购原厂原装电子元器件，以及实行严格的品质管控，都会让加工的成本有所增加。

PCBA电子设备装配的基本要求

***T电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。

6．安装时，机内***要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。

7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。

8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。

9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的***T多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。

1、锡膏印刷

网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。

2、自动点锡膏

自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距***D）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。