HDI盲埋孔的作用

盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，天津盲埋孔，增加电子产品特色1，什么是盲埋孔，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会***电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

扩展的PCB功能以支持HDI PCB

广州俱进科技的***设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，焊盘内焊孔等功能，盲埋孔线路板厂 ，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。 与堆叠和交错的通孔。 我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。 激光直接成像（LDI）功能可确保精1确***，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，二阶盲埋孔，以对特征进行出色的缺陷检测。 在下面的图表中，我们列出了Advanced Circuits的典型和高1级技术功能。

.HDI CAD工具集和自动布线器所需的功能

针对HDI板的计算机辅助设计(CAD)工具，需要包括以下功能:●通过布线器优化混合导通孔

●大规模生成导通孔的自动布线成本预算

●层上埋孔或盲孔控制

●导通孔焊盘堆叠控制(无连接盘)

●交错导通孔控制

●盘中盘

●手动布线过程中的盲孔排布与放置

●任意角度布线

●所有设计阶段的制造工艺规则

●埋人式元件

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