PCB多层线路板打样需要知道的要求

1、外观整洁的要求。PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样，pcb生产厂家排名，PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果，pcb打样收费，同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

2、工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理，如是否存在线路之间的相互干扰问题等，以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。

3、CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板，在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整，间距和焊盘之间实现优化等，以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号，使样板质量更加优越。

以上便是PCB多层线路板打样的基本要求，优1质的打样能够使PCB多层线路板拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因此PCB多层线路板按要求进行合理的设计规划，也是为了PCB多层线路板能够更好的生产。

广州俱进科技致力于解决企业在PCB打样中对于难度板、精密板，特种板无处加工的痛点，pcb打样的价格，对于PCB多层线路板的打样，技术上能够做到很好的把控，能够为客户提供高品质的PCB产品。

pcb打样时应该注意些什么？

文字设计原则：

文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。

孔铜与面铜设计原则

（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。

（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊设计原则

（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。【很多软件是默认设置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。

（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。

（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，西安pcb，包含假手指。

（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。

电路板打样品质的衡量标准

1.在高温环境下铜皮不容易出现脱落；

2.线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况；

3.PCB电路板没有额外的电磁辐射；

4.在PCB线路板打样过程中有将高温、高湿以及其他特殊环境的好坏纳入考虑范围内；

5.铜表面不容易被氧化；氧化的电路板使用寿命会大大缩短。

6.合理的变形误差；现如今都是采用机械化安装的方式，线路板的孔位和线路设计的变形误差应该都应该保证在允许的范围之内。

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