要提高***T贴片机的生产效率，直接有效的办法就是对***T贴片设备的核心部分—运动控制系统，进行优化。为此，行业专门开发出一套集视觉、点胶、贴装于一体的视觉点胶贴装系统，直接解决贴片机核心的问题，即采用PC 运动控制卡 视觉系统 软件的方式，辅助企业的***T贴片机进行优化升级。工作原理：安装有吸嘴的机械手，在视觉系统的辅助下，将上料工作台上的无序芯片逐一拾取，精1确地放置在冶具上，并排列好。高精密机械手搭配视觉***系统，实现高1精度贴装。

除此***T贴片机运动控制系统之外，还有以下一些原因影响着***T贴片机的贴装生产效率：

1、吸嘴的磨损。

2、驱动部分磨损或供料器变形。

3、贴片机检测系统故障。

4、***T贴片机器件编带不良。

此外，***T贴片机进行定期检验与***也是保证充分发挥其***的有力保障之一。因此要始终坚持对设备定期进行科学的检验与***，使设备处于良好的状态之中。

常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

评价PCBA清洗效果的要点有哪些？

（1）可靠性的评价

在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。

采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。

（2）对元器件的影响

电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。

采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：

①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无***或***的种类。

②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。

③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。

④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。

⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。

新型混装焊接工艺技术涌现

选择性焊接

选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺

使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：

①焊锡温度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入时间1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴数量定。