回流焊工艺焊料供给方法***T电路板组装如果采用回流焊技术，在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。

1.焊锡膏法

将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：***滴涂法和印刷涂敷法。***滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，但速度慢、精度低但灵活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高1档设备广泛应用的方法。

2.预敷焊料法

预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上，在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。

3.预形成焊料法

预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。

***T主要特点

（1）高密度。

***C、***D的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

***C、***D无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。

（3）高1性能。

***T密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。

（4）高1效率。

***T更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。

（5）低成本。

***T使PCB面积减小，成本降低；***C、***D无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。

pcba加工中立碑现象的产生及其分析

立碑现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

原因分析：

（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；

（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；

（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；

（4）和锡膏润湿性有关。

解决方案：

1．按要求储存和取用电子元器件；

2．合理制定回流焊区的温升；

3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；

4．合理设置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。

评价PCBA清洗效果的要点有哪些？

（1）可靠性的评价

在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。

采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。

（2）对元器件的影响

电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。

采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：

①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无***或***的种类。

②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。

③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。

④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。

⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。