焊膏对***T印刷质量的影响

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响***T贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精1确黏度仪进行测量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响***T贴片印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的15，即遵循三球五球定律，对细间距0.05mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的***大直径不超过0.05mm，否则易造成印剧时的堵塞。

PCBA工艺流程

印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

***T起源

***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。