***T贴片加工检验流程

1、***T贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、***T印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、***T贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过***T前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：

1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备***较大。

2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要***制作专门的模具。

这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。

3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。

4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，***小，维护***使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。