***T元器件

表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。

（1） 片状阻容元件

表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。

（2） 表面贴装器件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。

①表面贴装分立器件

除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。

选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：

1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备***较大。

2）若产品种类单一，pcba批量加工，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要***制作专门的模具。

这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。

3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。

4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，***小，维护***使用成本低等特点，pcba小批量加工，也是一种非常有发展前景的焊接技术。

pcba代工代料的市场优势有哪些？

首先，所周知，企业想要对产品生产进行流水化作业，是需要一定起定量的。由于产品起订量的价格是非常高的，许多中小型企业在创业早期时若使用pcba代工代料模式常常会导致入不敷出的情况。随着行业的发展，小型pcba代工代料模式出现，让企业就算是只有几套产品，也可以进行代工代料的业务，大程度上降低了批量的门槛，使更多的电子产品在设计完成之后，就可以直接进入代工状态，北京pcba，大大的缩短了生产周期。

第二，在之前想要进行pcba代工代料业务，pcba代工代料，厂家的生产批量是有绝1对要求的。是生产批量不够，厂家还要***大量的额外管理费用，但是随着代工代料行业的发展，针对小型企业的代工代料业务出现。现在的厂家完全不用担心之前的问题。厂家只会根据客户的清单来增加适当的费用，而不是让客户直接承担相关的管理费用。这样不仅，客户更容易接受，针对商家的启动门槛也降低了很多。

以上两点来看，随着pcba代工代料行业的发展，许多中小型企业也可以引进这项业务，使得企业的运作成本和，采购成本大大降低。pcba不仅服务内容上比之前更加完善，而且入门门槛也比之前更加亲民化，为中小型企业的运营带来了极大的便利。

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