焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。

3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）焊锡膏图形错位

原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。

（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。

（3）锡膏量太多

原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。

对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

（4）图形沾污

原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策：

一、焊点缺陷

（1）桥连：两焊点连接

原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。

（2）沾锡不良

原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。

对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。

简述三种***T钢网加工方法的优缺点给大家进行比较：

1、激光加工法

激光加工法是目前***T小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点:速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点:开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备***较大。

2、化学蚀刻法

化学蚀刻法是***T贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点:设备***低，成本低廉。缺点:腐蚀的时间过短的话***T钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸。精度不够准确。

3、电铸法电铸法

主要依靠金属材料(主要是镍)不断堆积、累加形成***T贴片加工中的钢网。

优点:电铸法制作的***T加工钢网开口尺寸精度高、孔壁光滑，且开口不容易被锡膏堵塞。缺点:成本高、制作的周期长。无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的钢网，在***T贴片加工印刷过程中都会存在开口堵塞现象，这也就需要定期清洗钢网。而电铸法凭借不易被锡膏堵塞的优势成为***T小批量贴片加工厂的细引脚间距元器件锡膏印刷钢网的主要加工方法。