HDI微孔技术的历史

首先采用微孔技术的PCB是惠普于1984年制造的FINSTRATE板，hdi pcb，它是一个铜芯板的，采用直接引线键合的集成电路(IC )。用等离子体金属化的聚四氟乙烯( PTFE )层层压到铜芯后，采用机械钻在铜芯板上加工微孔，荆门hdi，再采用PTFE进行绝缘。之后加工出另外的***il盲孔。第-个采用感光介质制作的微孔板由IBM Yasu在日本制造。这是在传统FR-4材料4层板的一面醉增加2层的SLC技术。

hdi pcb优点和好处

以下为迫使PCB提高布线密度的4个因素:

●在PCB两面可放置更多的元件

●元件可放置得更加紧密

●元件的尺寸及引线节距在减小，而I/O数量在增加

●小的几何尺寸可以获得更快的信号传输及减小信号的交叉延迟

同时，hdi盲埋孔，增强性能需要减少信号上升时间、减小寄生效应、减小射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)，较少的层数和改进的耐高温性能及可靠性。HDI拥有上述所有的优势，甚至更多。

.HDI CAD工具集和自动布线器所需的功能

针对HDI板的计算机辅助设计(CAD)工具，需要包括以下功能:●通过布线器优化混合导通孔

●大规模生成导通孔的自动布线成本预算

●层上埋孔或盲孔控制

●导通孔焊盘堆叠控制(无连接盘)

●交错导通孔控制

●盘中盘

●手动布线过程中的盲孔排布与放置

●任意角度布线

●所有设计阶段的制造工艺规则

●埋人式元件

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