***T贴片加工误印的锡膏该怎样除掉？

***t贴片加工中难免会出现一些错误的操作，但是多注意一些细节还是可以避开这些错误，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。

在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。

常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

PCBA工艺流程

印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

***T元器件

表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。

（1） 片状阻容元件

表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。

（2） 表面贴装器件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。

①表面贴装分立器件

除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。