PCB设计过程简介

PCB设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。首先要依据规则绘制好电路原理图，保证各部分连接线的正确和有效，高速pcb设计，设计完电路原理图后，要进行ERC检查，检查无误后进入PCB编辑器中，之后点击菜单栏的工具，选择封装管理器，进入封装管理器页面，单击左边的每一个元件，而后选择封装时的元器件，之后建立一个PCB工程，在菜单栏找到并点击文件，选择新建，再选择Project。保存更名完成后将之前的原理图拖入该Project工程文件，然后点击空白处并建立一个PCB文件，保存原理图和PCB文件。在界面左下角点击File，pcb设计公司，在上方矩框内找到PCB Board izard，根据向导点击下一步，这里我们选择了英制单位mi1，接下来选择板剖面，这择板层及过孔类型，选择组件和布线工艺，选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置，在上述都设置好之后即完成了该步骤。接着点击设计，pcb，选择Update PCB Document，在弹出的对话框点击生效更改。在布局中，我们选择了手动布局，相对自动布局来说这一步是为了保证板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线，之后设置布线策略，选择编辑布线规则，我们将这种布线方式和水平，垂直方向上的都做了对照。

由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到PCB编辑器中，在此基础上根据原定的制板要求，通过上述一系列的操作步骤完成了PCB的设计。

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，pcb设计外包，PCB设计是高速信号得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

传统的PCB设计方式不关注PCB设计规则的前期仿1真分析与制定，从原理图到PCB的设计实现没有高速信号规则约束，这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行，造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计，造成研发周期变长、研发成本居高不下。

目前的高速信号PCB设计流程为：

① 高速信号前仿1真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局，仿1真评估关键高速信号质量是否过关，如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构；仿1真信号质量通过的情况下，给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则

② 电路板布局设计

③ 电路板布线设计

根据电路板实际布线的情况，如果与前仿1真制定的设计规则有出入，则需要再次仿1真分析高速信号质量是否满足要求，例如：电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比前仿1真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导致电路板功能无法实现。

初学者的十大PCB布线技巧

有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。

如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

贴士2 –了解制造商的规格

在开始铺设铜走线之前，请先花时间给制造商打电话或发电子邮件给他们，以查看他们是否对***小走线宽度，走线间隔以及它们可以处理的层数有任何特定要求。板（以合适的价格）

为什么？通过预先了解此信息，您可以在设计规则中设置走线宽度和间距值，而不必重新布线整个电路板布局。通过使用制造商可以生产的走线宽度和间距，在制造电路板时，可以使每个人的生活变得更加轻松。

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