模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：

（1）开口形状。***T贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：***T贴片加工模板开口示意图

（2）开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。***T贴片加工厂印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。

（3）模板宽厚比和面积比。***T贴片加工厂焊膏印刷过程中，当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时，就有良好的印刷效果。（

（4）***T贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？

客户为了省成本、节省工序，深圳***T贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳***T加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳***T加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。

总结起来有三个原因：

1、元件的焊脚可焊性差；

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；

3、元器件比较大、比较重；

解决方案：

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳***T贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

***T贴片加工检验流程

1、***T贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、***T印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、***T贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过***T前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

***T工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。