确定完板框之后，就该元件布局了。布局这步极为关键，它往往决定了后期布线的难易。哪些元器件该摆正面，哪些元件该摆背面，都要有所考量。但是这些都是一个仁者见仁，智者见智的问题。

从不同角度考虑摆放位置都可以不一样。其实自己画了原理图，明白所有元件功能，pcb板设计，自然对元件摆放有清楚的认识。如果让一个不是画原理图的人来摆放元件，其结果往往会让你大吃一惊。对于初入门来说，pcb，注意模拟元件，数字元件的隔离，以及机械位置的摆放，同时注意电源的拓扑就可以了。

背钻孔板技术特征有哪些？

1）多数背板是硬板

2）层数一般为8至50层

3）板厚：2.5mm以上

4）厚径比较大

5）板尺寸较大

6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm

7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差： /-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，pcb设计外包，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM

PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：

（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，***规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法；

（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查；

（3）ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点；

（4）丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；

（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，PCB设计，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度；

（6）PCB设计文件输出：PCB设计的文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；

（7）CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件（也叫个本文件），需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。

PCB设计后期处理更需要细致、认真的工作态度，保证设计质量的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造，准确度是硬性要求。

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